GT5 – Compatibilité électromagnétique

Les utilisateurs de fonctions électroniques et les producteurs d’énergie électrique sont régulièrement confrontés aux effets de parasites électromagnétiques produits par des champs de proximité ou de puissants émetteurs de radiodiffusion pouvant menacer la fiabilité de composants, la sécurité ou le confort des usagers. La CEM a pour objectif de prédire, réduire ou contrôler ces effets néfastes. Outre les aspects purement électromagnétiques, la CEM requiert également des ressources en science des matériaux afin de réaliser des blindages efficaces ou des capteurs de champ électromagnétique peu perturbateurs. Le GT5 regroupe des activités CEM à trois échelles :

  • La première intitulée « grands systèmes » considère l’interaction des ondes électromagnétiques avec des réseaux complexes de câbles couvrant de grandes dimensions et la cohabitation entre des systèmes de communication multi-bandes sur un même véhicule.
  • La seconde « macroscopique » regarde l’interaction avec les circuits imprimés qui communiquent avec les câbles et les fonctions électroniques.
  • La troisième « microscopique », traite des effets agissant directement sur la matière active d’un composant semi-conducteur ou encore des effets des champs électromagnétiques sur les systèmes vivants (à l’échelle cellulaire).

Les problématiques CEM sont fortement tournées vers l’industrie et accompagnent l’évolution des systèmes et leur complexité. Il est aussi nécessaire de revisiter parfois des thématiques anciennes, pour valider l’introduction de nouveaux matériaux en particulier composites vis-à-vis de risques tels que la foudre, ou pour développer de nouvelles techniques de qualifications dans le cadre de l’évolution des normes.

Mots-clés

  • Incertitudes et analyse de sensibilité / fiabilité : évaluation des risques de dysfonctionnement, vulnérabilité, estimation des marges sur les contraintes induites au pied des équipements. Plan d’expérience, statistique, méthode de régression, modèle polynomial.
  • Systèmes complexes : bâtiment, transport avec équipements et câblages, méthodologie pour le traitement de la complexité, réduction du coût des essais et des qualifications.
  • Bio-vivant : Estimation des champs rayonnées et induits sur le bio-vivant, DAS, dosimétrie.
  • CEM des composants : circuits intégrés, intégrité du signal, sécurité de l’information, durcissement.
  • CEM de puissance : émissions parasites des convertisseurs de puissance, modèles de générateur de bruit, effets thermiques, vieillissement, cohabitation source de puissance/petits signaux, blindage.
  • Modélisation des systèmes complexes : résolution 3D, théorie des lignes de transmission multiconducteurs, modélisation de circuit, effets multi-physiques, hybridation, couplage, problèmes multi-échelle, macro-modèles, simplification d’analyse.
  • Techniques de mesures et de qualification : mesure de champ proche, CRBM, cellule quasi-TEM, injection BCI, essai foudre, caractérisation des matériaux.

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